从前，造作业一向面对着两大难题：尺度影像仪仅能应对通例几何尺寸的丈量，无法有效检测产品表表的瑕疵；

而瑕疵或缺点专用设备固然能检测瑕疵，却无法满足通例几何尺寸的丈量需要。这导致企业在进行产品检测时不得不采办多台设备，不仅增长了成本，还占用了贵重的出产空间。

检测规划

为相识决这一行业痛点，我们推出了兼具几何尺寸丈量与瑕疵检测的深度自进建表观瑕疵检测规划，通过影像丈量仪搭配METUS/PC-DMIS+HXGNViD软件，将尺度影像仪与瑕疵检测技术相融合，既可实现通用性极度强的通例几何尺寸高精度丈量需要，也能对产品表表的各类瑕疵进行精确检测。

该检测规划满足了分歧客户对中端、中高 端到高 端机型的宽泛需要，为各类规模的企业提供了矫捷多样的配置选择，其表观瑕疵和尺寸检测也实现了从单一检测到双检测的逾越。

规划优势

相较于单一的尺寸检测丈量规划，深度自进建表观瑕疵检测规划具备以下优势：

1. 丈量正确度高：依附机械视觉技术进行检测，大幅提高丈量正确度，有效预防误检漏检情况；

2. 追忆轻便：丈量了局可追忆，方便企业进行瓢荼鹞理和问题追踪；

3. 成本便宜：一台设备即可实现尺寸和瑕疵检测，节俭了大量设备成本、空间、功夫及人力成本。

规划利用

该规划还支持接触和非接触等多种传感器，一次装加注一次设置即可急剧实现多种特点丈量，被宽泛的利用于各行各业中。

1.  手机零部件：该规划可能解决表形尺寸、共同孔位、共同边宽度尺寸、概括尺寸和共同面等的丈量难点，确保检测过程的高效能和正确性。

2.  液晶面板：合用于丈量通明、反光、低对比度的表表，可能高精度地实现2D尺寸检测、高度尺寸检测、概括尺寸检测。

3.  汽车电子：内孔尺寸可选取接触式丈量，幼孔及细窄肋使用光学大倍率聚焦丈量，光学概括扫描用于丈量弧形开口天堑。

4.  衔接器利用同轴光方便丈量盲孔、并结合PC-DMIS软件的阵列进行自动编程丈量和评价。

5.  pcb板：可丈量PCB的弓曲和翘曲、孔地位、阻焊膜厚度以及插入之后的芯片高度和角度。

6．各类瑕疵的检测：可检测金属类：划痕、凸起、变形、黑点、刀痕、凹痕、崩缺、压痕；塑料类：压痕、划痕、凹痕、皱缩、擦伤、白点；玻璃类：划痕、凹痕、白点、条纹、崩边、裂纹。

在这个飞速发展的造作业时期，效能和精度是企业钻营的主题竞争力。海博论坛hibet深度自进建表观瑕疵检测规划不仅是为企业提供了一种高效、精确的检测伎俩，更是一种对未来造作业发展趋向的深刻洞察。