海博论坛hibet专用检测规划，配置CCD影像测头系统和CWS白光传感器，占有高机能的影像丈量职能，性价比出多， 能轻松解决易变形曲面概括检测难题。

创新的CCD光学影像寻边方式丈量工件边缘，急剧正确成立基准，闪测二维尺寸，蕴含HOME键、指纹键、摄像优等孔位、槽直径、R角地位以及玻璃2D尺寸等身分。沉复丈量精度高。成立基准沉复性提升至2um，内表长宽、孔位沉复性提升至2-3um，坐标成立功夫缩短至38s。CCD寻边效能比接触式探针寻边，要快3-5倍，提高了检测效能。

CWS非接触式共聚焦白光传感器，选取色阶共聚焦白光探头，能够正确实现空间尺寸数据的量测（概括度，厚度、平面度、R角尺寸）。对于曲面资料边缘较大角度的地位，光谱共焦位移传感器能够获得更大可丈量区域。其非接触采点方式，丈量全程不产生碰触，无需不安任何表力影响下的接触变形。 

通过自动旋转测座，矫捷的实现3D玻璃的各地位的非接触式扫描。且拥有陆续扫描职能，无需逼近回退，最高达到1000点/秒，削减了测头回退功夫和感应功夫，比传统丈量方式快3倍左右，远比设想更壮大。

并且，CWS系统解决了悠久以来工件表表要求反光和通明材质的这一痛点，可轻松应对敏赣注柔软、色散、反射、倾斜、弯曲或者低对比度的表表反光材质或通明材质的光学难点丈量。

职能壮大的规划软件系统

RATIONAL DMIS软件系统，占有智能过滤职能，解除杂点，保障丈量数据的不变和一致性。多样化的丈量汇报、spc数据统计、工艺改进提供支持等职能只必要轻松点击鼠标即可实现。分析汇报，直观清澈。合用于产品分析，特殊地位展示等。

宽泛的利用领域

易变形曲面扫描检测规划精度高，也极度合用于石墨模具丈量。石墨模具不能有划痕，对其表表光滑度要求很高，这种非接触式的检测设备正好满足需要。

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