针对易变性曲面概括度检测难题
，海博论坛hibet丈量开创性地将高像素CCD光学影像和CWS非接触式共聚焦白光传感器整合：由CCD镜头掌管定位基准和丈量长、宽、孔位等平面尺寸
，CWS掌管丈量3D概括度、厚度、平面度等空间尺寸
。各取所长
，火力全开
。

CCD影像测头系统急剧定位
，确保丈量精度

创新的CCD光学影像寻边方式丈量工件边缘
，急剧正确成立基准
，闪测二维尺寸
，蕴含HOME键、指纹键、摄像优等孔位、槽直径、R角地位以及玻璃2D尺寸等身分
。

沉复丈量精度高
。成立基准沉复性提升至2um
，内表长宽、孔位沉复性提升至2-3um
，坐标成立功夫缩短至38s
。CCD寻边效能比接触式探针寻边
，要快3-5倍
，提高了检测效能
。

CWS白光测头系统检测是提高产线良率、提高竞争实力的关键

CWS非接触式共聚焦白光传感器
，选取色阶共聚焦白光探头
，能够正确实现空间尺寸数据的量测（概括度
，厚度、平面度、R角尺寸）
。

对于曲面资料边缘较大角度的地位
，光谱共焦位移传感器能够获得更大可丈量区域
。其非接触采点方式
，丈量全程不产生碰触
，无需不安任何表力影响下的接触变形
。  

通过自动旋转测座
，矫捷的实现3D玻璃的各地位的非接触式扫描
。且拥有陆续扫描职能
，无需逼近回退
，最高达到1000点/秒
，削减了测头回退功夫和感应功夫
，比传统丈量方式快3倍左右
，远比设想更壮大
。

并且
，CWS系统解决了悠久以来工件表表要求反光和通明材质的这一痛点
，可轻松应对敏赣注柔软、色散、反射、倾斜、弯曲或者低对比度的表表反光材质或通明材质的光学难点丈量
。

职能壮大的规划软件系统

RATIONAL DMIS软件系统
，占有智能过滤职能
，解除杂点
，保障丈量数据的不变和一致性
。多样化的丈量汇报、spc数据统计、工艺改进提供支持等职能只必要轻松点击鼠标即可实现
。分析汇报
，直观清澈
。合用于产品分析
，特殊地位展示等
。

宽泛的利用领域

易变形曲面扫描检测规划精度高
，也极度合用于石墨模具丈量
。石墨模具不能有划痕
，对其表表光滑度要求很高
，这种非接触式的检测设备正好满足需要
。

除此之表
，它还能够检测其它易变形产品：3D玻璃、2.5D玻璃、不规定弯曲玻璃等
。塑胶、橡胶立体产品（接触变形大、精度要求较高）
。