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双转台五轴检测规划，3D扫描检测内腔尺寸

颁发功夫：2022-01-17 14:01:33 作者：海博论坛hibet三坐标 起源：www.serein.com.cn 浏览：1164

面向VR眼镜等结构复杂的部件，传统影像丈量已不能很好地满足需要。近期海博论坛hibet上市了MarkScan S双转台五轴检测规划，选取3D扫描技术，可能很好地实现腕表、手机等产品的表壳面板检测，以及智能可穿戴设备的尺寸瑕疵工作。

 

壮大硬软配置

MarkScan S选取双转台配置，转台能够进行360度旋转，结合工作台X，Y，Z 三轴实现五轴拼接。无需多个传感器，单个激光即可实现即可覆盖产品整个表壳激光系统进行多传感器扫描，可搭载集团自主研发的点云采集与处置软件，针对长度、概括度、平面杜仔壮大处置能力，也可实现逆向工程分析。

 

双转台五轴检测规划，3D扫描检测内腔尺寸(图1)

手机壳体检测

利用转台结构模式，MarkScan S双转台结构可让手机壳体进行360度旋转，获取手机内部齐全的天线概括图。通过高低线激光对射，可丈量产品厚度。CCD相机丈量电池极板长宽尺寸。MarkScan S双转台五轴检测规划让检测更容易，同时等闲解决了此前较难解决的丈量工作。

 

双转台五轴检测规划，3D扫描检测内腔尺寸(图2)


除了手机壳体表，MarkScan S能够利用于电子、医疗零部件、玻璃造作、金属造作、等多个行业领域中幼型部件的高精度检测，兼容兼容性强，能够兼容多尺寸产品。专业的转台校准系统保障双转台精度，设备可与机械手对接高低料，增长检测方便性。


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